华为5G小基站拆解：美国零部件占比已降至1%！!--

据媒体报道，在智能手机/车辆零部件拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，其拆解了华为的5G小型基站，发现美国的零部件比例已经下降到1%。

报告显示，在华为的5G基站中，中国制造的零部件占总成本的一半以上，达到55%，而美国零部件的比例仅为1%。华为进一步加快了替换国产零部件的步伐。

华为2020年拆除的5G基站中，预计整体费用为1320美元，其中中国的零部件占48.2%，美国的零部件占27%。

比如FPGA芯片来自美国厂商Lattice Semiconductor和Xilinx。电源芯片来自德州仪器和ON半导体。

报道称，此次拆解的华为5G小型基站的主芯片是华为芯片设计公司海思的产品。

但根据Fomalhaut的猜测，这款芯片的实际制造商是TSMC，预计这款芯片是华为在美国升级芯片制造禁令之前囤积的库存芯片。

不过目前来看，华为的芯片库存可能已经不多了。根据Counterpoint Research的统计，2022年第三季度，华为海思在移动AP市场的份额已经降至零，预计华为已经耗尽了手机芯片组的库存。

当然，相比百万智能手机，华为的5G基站出货量要小很多。所以华为可能还是会保留一些5G基站需要的芯片库存。

另外，在华为的5G小基站中，有些ldquo模拟芯片rdquo上面还印着华为的LOGO，所以判断芯片是华为自己研发的，但厂家不详。与逻辑芯片相比，模拟芯片通常对制造工艺的要求较低。

根据英国研究公司Omdia的数据，2024年5G的Small Cell出货量预计为280万台，将是2020年的3.5倍。Omdia指出，在小细胞市场中，亚太市场占比超过50%，中国是最大的市场。2020年，华为的全球出货量市场份额将达到20%以上，领先于瑞典的爱立信、芬兰的诺基亚和其他竞争对手。

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